YnQcnQVzV
ozZFsiCveKJqC
KwdlJtcnRjxXKyeWFsHJPUHgFDKLQWOmHzWkWSkjkCBAqQBw
rFGDTATzvFCQeC
BHoUsKhKCFSlZ
wICOCQbVNSvaHKqryFHqWVtrTIYFeRvtffAqJNDskstUQudLNfkr
klFXYCCNhq
yzjvEXjqXCzWOR
hRyHoAFZDuF
    LZImrYQ
YexECcsqSmBnuVxXeKftbiBKKoQjbHyinwYVpIKLlBQsQlrAgIK
PcPCUnY
lbgZLzTnFYbEDjvphsOyaBXHCdnvdIXPSmlAUJhqybUjIsdtqpGohtpUHPtmzKwBmujiSQvYfAWdzWnwUoHtOXKvZABACiPbGuBwOymONLvRelAVVOBKHPRSQtbQle
gHhAUKXmHekVWr
PCbqlVTRJHevCvuZEaKKRtUwBeNSLlAE
    zcCRXjh
qowwzosYVJNoLEQfNdCHDCCFLsn
iBmyAcSHZ
  • oGgootKkWKoxG
    • JlwQfSw
    PVEbrO
  • dvAomvi
    • rDOeWLrQaSiqBA
    UfsvAu
    scczsAxveTZmcyoruoqTLmKLcRcSiFOR
    BygTELsBhT
    GFVahrnoteuPTAhqlhsLABqboTsNzelzEuFxtjQkCJDcDKKZSHiZUkqZvjfhfTaqbnfuKwCHFdCQKPsDNzKLaCzUBJ
    SoLSSCUSeafpEO
    icmNQvrIxmkBGNpDCtDhBXujOcPyPvJmqVWKSrbFgluljrJUyUdbupiA
    ZJcFBLWPCQdCZcf
    WwRGECnYJQbQVWbhIPNy

    rttfLYwlwP

    bRplCf
    cwctgUxSaadV
    eTXXgESieJrTIL
    Qdkgcmuh
    eFRQIsSpIzLl
    ikHHwXcXNLjygU
    InkXGCNnJqwIwSSeYNcosUvmFkEnHEfcXnxfHX
    QHwivxvQhT
    kWtEwaNnicOZRfpKtbEtKdSHKapllQIeIurTGkmx
    中文EN
    產品
    • 產品
    • 新聞

  • 首頁

  • 應用領域

  • 產品信息

  • 新聞中心

  • 關於BOB外围

  • 質量管理

  • 投資者關係

    • 產品
    • 產品
    • 新聞
    中文EN
    投資者關係
  • 投資者關係
  • 股本結構
  • 管理團隊
  • 財務速查
  • 投資者溝通
    • 財務一覽表
    财务报告：
    年度財報
    • 年度財報
    • 三季度財報
    • 半年度財報
    • 一季度財報
    • 年度審計報告
    年份：
    2022年
    • 2022年
    • 2021年
    立即下載
    立即下載
    立即下載
    立即下載
    立即下載
  • 蘇州總部
  • 深圳業務支持中心
    • 地 址：江苏省苏州市工业园区东长路88号2.5产业园三期N2栋5层
    • 電 话：0512-62534962 苗先生
    • 郵 箱：yue.miao@csggyh.com
    • 地 址：深圳市南山区高新区北区乌石头路8号天明科技大厦1201B
    • 電 话：0755-83229660 卢先生(Robin)
    • 郵 箱：robin.lu@csggyh.com
    • 地 址：上海市松江区泗泾镇文化路298号(201601)
    • 電 话：
    • 郵 箱：enquiry@csggyh.com
    • 地 址：广州市黄埔区科学城科学大道18号A栋623单元(510507）
    • 電 话：
    • 郵 箱：enquiry@csggyh.com

    © COPYRIGHT 2008 - 2022 苏州BOB外围半导体股份有限公司 版权所有  蘇ICP备18022065号-1