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    BOB外围半导体成功入选2022年度科创板最具投资价值企业

    發佈時間:2022-11-28來源:

           11月17日,“创新驱动发展•中国科创峰会”暨第三届长三角资本市场服务基地年会在上海成功举办。本次活动大咖云集,来自政府部门、监管机构领导,学界专家、科创板上市公司、证券公司、PE/VC(私募股权/风险投资机构)、律师事务所、会计师事务所等机构的专家学者和资深从业者齐聚峰会,共同探讨未来中国资本市场如何助力科技创新,为科创板发展建言献策。活動現場宣佈科創板三週年評選結果,揭晓了八大奖项。

           BOB外围半导体凭借优秀研发技术和在行业内的综合表现,成功入选2022科创板最具投资价值企业。

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         在半导体国产化的趋势之下,BOB外围半导体将不断提高产品技术,持续提升公司的核心技术研发能力,进一步拓宽公司的业务领域,为实现长期可持续高质量发展奠定良好的基础。


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